圖片來源:MacRumors 網站
這幾天關於下一代 iPhone (應該會被稱為 iPhone 6 吧!)的新聞報導又多了起來。主要是在螢幕尺寸、材質與有無邊框上作文章。根據香港南華早報的報導,有看過實機的人士(會不會又是人生勝利組的林先生?)指出,新 iPhone 的螢幕將會有 4.7 吋與 5.5 吋兩種選擇,螢幕是平面的,而不是像之前的傳聞是曲面的。材質是以藍寶石所製成(但之前也有消息說,因成本因素,這一代的 iPhone 將先不使用藍寶石,而由 iWatch 先行採用。),而且解析度將高達 441 PPI。
圖片來源:MacRumors 網站
在邊框方面,則採用無邊框(bezel-free)設計,由所附的假想圖看來,要將無邊框設計在視覺上弄得均衡一點,並不容易。其實 iPhone 的邊框本來就不大,當然在尺寸與單手操作的考量上,也許會有變動。
另外,MacRumors 網站上也報導說 Sony 可能取代 OmniVision,成為下一代 iPhone 前相機影像感應模組的供應商,如果報導屬實的話,iPhone 前後相機的影像感應模組,就都是由 Sony 操刀了。目前 Apple 在相機方面想提升的重點是低照度下的成像品質,據估計,下一代 iPhone 相機的解析度應該會維持不變,但是不是會用上之前所提到的新型防手振專利技術,最近尚未有任何訊息。
iPhone 6 相機的背光照明模組也可能有變,從 0.6 mm 的厚度縮減成 0.4 mm 的厚度,將有助於進一步降低 iPhone 6 的機身厚度。不過,個人覺得,又大又薄的 iPhone 拿起來會不太順手,希望阿婆別改得太過火了。
最後則是下一代 iPhone 的指紋感應器將由台積電生產,本來傳出要以 12" 晶圓 65 nm 的製程來生產,現在又因 Apple 擔心 12" WLP 技術的良率問題,決定維持使用 8" 晶圓來生產。
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