根據工商時報的報導,首度導入 20 nm 製程的 A8 處理器與其他如指紋辨識晶片、手機基頻晶片、電源管理 IC 以及 LCD 驅動 IC 等,在二月底前都已經陸續投片生產,初步估計 iPhone 6 會在第三季初發表,而受到關注的四核心處理器以及大尺寸藍寶石螢幕等,應該會在 iPhone 6 上現身。
由最近的一些預測 iPhone 6 的新聞可約略感受到 iPhone 6 似乎有許多配備與零件會有所調整,64 bits 四核心處理器是第一次會用到 iPhone 6 上,而廣受關注的螢幕尺寸,外傳也將會是 4.7 吋的螢幕。當然,這都只是事先的猜測,就身為 iPhone 使用者而言,個人期待的是一支設計均衡功能穩定的新一代 iPhone。
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